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掃描電鏡高溫原位系統(tǒng)-基礎(chǔ)版

簡要描述：掃描電鏡加熱原位系統(tǒng)通過MEMS芯片對樣品施加熱場控制，在原位樣品臺內(nèi)構(gòu)建熱場自動控制及反饋測量系統(tǒng)，結(jié)合EDS、EBSD等多種測試模式，實(shí)現(xiàn)從納米甚至原子層面實(shí)時、動態(tài)監(jiān)測樣品在真空環(huán)境下隨溫度變化產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)、相變、元素價態(tài)、微觀應(yīng)力以及表/界面處的原子級結(jié)構(gòu)和成分演化等關(guān)鍵信息。

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時間：2023-12-27
  • 訪  問  量： 1558

詳細(xì)介紹


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我們的優(yōu)勢

高分辨率和可靠性

1．MEMS微加工工藝，加熱芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達(dá)10nm，可達(dá)到掃描電鏡極限分辨率。


優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性。

2．超高頻控溫方式，排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動±1℃。

4．采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±1 ℃。

5．多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì)，控制加熱過程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。

6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應(yīng)，確保實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。



技術(shù)參數(shù)

類別項(xiàng)目參數(shù)
基本參數(shù)臺體材質(zhì)
高強(qiáng)度鈦合金
分辨率掃描電鏡極限分辨率
適用電鏡ZEISS
EDS/EBSD支持








應(yīng)用案例


圖片11.png

Synthetic scheme for thepreparation of ZIF-67 crystalsand GC


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SEM images


圖片13.png圖片14.png













ZIF-67 after heated















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