系統(tǒng)組成
圖1
| 技術指標 |
力-熱樣品臺 |
| 高精度力學傳感芯片 |
| 加熱芯片 |
| 高精度控溫模塊 |
| 三維運動控制模塊 |
| 力學數(shù)據(jù)采集及計算模塊 |
| 力學測試：壓縮、拉伸、恒定力、恒位移 |
設備工作流程
圖2
視頻1 鎢納米柱原位壓縮實驗
測試前，利用FIB將樣品焊接加熱芯片端，將金剛石焊接在力學傳感端，力學測試過程中，加熱芯片跟隨運動控制模塊向前運動，并力學傳感芯片接觸受力，樣品在加熱條件下發(fā)生壓縮或拉伸。
力學傳感器
圖3
運動控制模塊
圖4
高溫加熱模塊
圖5
應用案例
圖6 鎢納米柱受力發(fā)生彈性形變過程
圖7 鎢納米柱原位壓縮實驗
圖8 鎢納米片原位壓縮實驗
圖9 銅納米柱原位力學實驗
圖10 碳球原位力學實驗
圖11 碳球原位力學實驗
TEM原位設備周邊產(chǎn)品及服務
圖12
圖13
CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技術開發(fā)研究者、國家高層次引進人才創(chuàng)辦的高科技企業(yè)，致力于為客戶提供全面的原位表征方案，并將相關技術應用服務于民用領域。CHIPNOVA擁有MEMS芯片制造和原位電鏡方面的資深團隊，10余年來產(chǎn)品和技術不斷迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化醫(yī)療芯片、集成傳感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、環(huán)境、化學、生物等領域廣泛應用，相關成果發(fā)表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服務包括北大、浙大等眾多高校和科研單位，推動了相關領域的科技進步。
•原位樣品桿定制 •MEMS芯片定制 •MEMS工藝代加工 •原位透射電鏡測試 •透射電鏡樣品桿維修
