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TEM氣體加熱樣品桿的工作流程

更新時(shí)間:2021-04-25      點(diǎn)擊次數(shù):2384
  TEM氣體加熱樣品桿是通過(guò)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))微加工工藝,在透射電鏡內(nèi)部搭建可視化NANO-LAB(納米實(shí)驗(yàn)室)和四電極反饋控溫模塊,加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀測(cè)區(qū)域,升溫快、熱場(chǎng)穩(wěn)定且均勻,實(shí)現(xiàn)樣品的氣氛環(huán)境皮米級(jí)高分辨成像和精準(zhǔn)、均勻、安全控溫。

  設(shè)備的氣體流道采用惰性材料防腐設(shè)計(jì),進(jìn)氣采用納流體微分控制方式,可以有效防止?jié)B漏,革命性提升原位設(shè)備安全性,保障實(shí)驗(yàn)過(guò)程電鏡安全。對(duì)應(yīng)電鏡原位觀察而言,可觀察范圍基本在微米級(jí)別,整體可觀察體積小于納升,因此過(guò)量氣體對(duì)實(shí)驗(yàn)毫無(wú)幫助,且引入巨大安全風(fēng)險(xiǎn),超新芯提供的原位氣氛納流控安全管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)納升級(jí)別氣體引入,高效準(zhǔn)確的納流體微分控制氣體的流速流量及精確通過(guò)樣品觀察區(qū)域,且實(shí)驗(yàn)中引入總氣體極其微量(小于25 μL),即使在芯片窗體薄膜破裂的情況下,也不會(huì)有大量氣體滲漏,使得電鏡的安全得以保證,并且實(shí)驗(yàn)不受影響,可持續(xù)進(jìn)行。

  該設(shè)備可用于電鏡樣品在不同的高溫條件下的結(jié)構(gòu)表征。該儀器主要在多相催化、納米材料合成、能源材料及金屬&合金的腐蝕等研究領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。

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